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雖然藉由更小製程設計的處理器之利，使得新款智慧型手機已可將主機板做得更小，藉此放進更大容量電池元件，或是讓手機厚度變得更薄，但以目前三星推出的Galaxy S8系列來看，雖然電池容量、機身螢幕尺寸均有提昇，但整體使用電量仍無法完整對應長時間頻繁使用需求。但在近期消息裡，三星傳出將以堆疊類印刷電路板 (SLP,Substrate Like PCB)形式打造新機，預期將比現有印刷电路板 (PCB)佔用空間更少，藉此在有限機身擠出更多電池放置空間。(攝影／楊又肇) 分享 facebook 在此之前，蘋果也有相關消息指出將在新機內採用堆疊類印刷電路板設計，藉此讓手機變得更薄，或是讓電池容量進一步提昇，而三星也可能以此技術讓明年計畫推出的Galaxy S9電池容量具體增加，讓整體待機使用時間變得更長。相比傳統印刷電路板，堆疊類印刷電路板的設計可藉由讓元件間連接距離窄化，並且能以堆疊方式構成內部主機板組態，例如先前便有消息指出下一款iPhone內部主機板將有部分疊合，藉此減少內部元件佔據空間，同時能讓電池元件放置空間增加，進而拉長裝置電池運作時間。即便傳統印刷電路板藉由處理器製程持續縮小，使得現行手機產品的主機板面積相比過往設計能精簡許多，但在手機應用功能越來越多，同時用於上網、遊玩遊戲或拍照等功能的比例持續增加之下，許多智慧型手機待機使用時間往往無法撐過一整天，即便手機廠商不斷優化電池設計，並且強化快充、無線充電等功能讓使用者能更方便地補充手機電力，仍有不少人希望電池電力能有更好表現目前除採用燃料電池等新技術提昇電池使用時間，並且搭配其他技術優化電池運作表現之外，許多廠商更積極在有限的手機內部挖掘更多空間容納電池元件，藉此在新電池技術普及應用前有效延長裝置使用時間。而在蘋果、三星持續對手機電池技術優化，預期明年起推出的智慧手機將更著眼於將電池運作時間延長，藉此讓手機使用者能有少用體驗，同時無需擔心手機電量是否過度損耗。
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